알파스텝 측정원리 - alpaseuteb cheugjeong-wonli

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소개글

증착 및 알파스텝에 대한 프레젠테이션에 대한 보고서 자료입니다.

목차

증착

증착의 개념

증착의 요구조건

진공증착법

증착의 방식

PECVD
CVD
PECVD
PECVD의 공정 과정
알파스텝
알파스텝 장비
알파스텝의 원리

본문내용

증착의 개념
고진공에 놓은 용기 속에 피복될 물체와 그 표면에 부착시키려는 금속 등의 입자를 넣어둔 다음, 히터에 전류를 흘러서 가열함으로써 그 금속입자를 증발시키면, 차가운 물체 표면에 응축해서 부착하는 것을 이용하여 표피를 붙이는 방식
증착을 위해서는 진공기(Chamber)와 증착될 물질(Target)과 증착시킬 물질(Substrate) 그리고, target을 가열할 히터(Tungsten Coil)가 구성요소
알파스텝
WAFER 표면 위의 단 차가 있는 박막의 두께(수Å 이상) 및 Step profile을 측정하기 위하여 개발한 장비, 탐침(stylus)이 WAFER 표면을 긁고(scan) 지나감으로써 표면 단자의 변화로 발생하는 압력을 감지하여 그 단차의 두께를 측정하는 장비이다.
보통 10μm∼50μm 정도의 반지름을 가지는 다이아몬드 바늘 Stylus가 사용되며, Stylus의 힘은 보통 17.3mg 정도로 고정하여 사용하고 있다. 측정하고자 하는 sample을 직접 contact하므로, 유기막은 물론 금속 박막의 두께도 쉽게 구할 수 있다.
단점 단차의 두께만을 구할 수 있으므로, 여러 층의 두께 각각을 한번에 측정할 수 없으며, 측정하고자 하는 곳에 미리 단차를 만들어 놓아야 하는 불편함이 있다.

키워드

증착,   진공 증착법,   CVD,   PECVD,   알파스텝,   화학 기상 증착법,   전자충격법,   PVD

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• 페이지수22페이지
• 등록일2005.11.18
• 저작시기2005.11
• 파일형식파워포인트(ppt)
• 자료번호#321541

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