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[반도체 공정] 반도체? 이 정도는 알고 가야지 : (1) 웨이퍼 공정 [반도체 공정] 반도체? 이 정도는 알고 가야지 : (1) 웨이퍼 공정반도체에 관심이 있는 사람이라면 ‘반도체 8대 공정’이라는 말은 들어보셨겠죠? 반도체 8대 공정이란 반도체의 완성까지 거치는 수 많은 과정을 8개의 큰 공정으로 구분한 것을 말합니다. 그래서 오늘부터 본 에디터가 반도체 8대 공정에 대한 이야기를 알기 쉽게 설명해드리려고 하는데요! 그 첫 번째 이야기 바로 ‘웨이퍼 공정’입니다. SK Careers Editor 이미진 1. 웨이퍼를 만드는 데 필요한 재료 : 실리콘웨이퍼를 만들기 위해서는 실리콘이 필요합니다. 실로콘은 지구상에 아주 풍부할 뿐만 아니라, 독성이 없어서 환경적으로 우수하다는 장점을 가지고 있죠. 혹시 반도체 집적회로(Semiconductor Intergrated Circu.. 더보기 이전 1 다음 반도체 공정을 모른다면, 당신의 취업은 빨간불 ‘8대 공정’은 반도체 회사 면접의 단골 질문으로 꼽힌다. SK하이닉스도 예외는 아니다. 이런 얘기 조차 처음 들었다면 당신은 위험한 상태다. 하지만 걱정하지 마라. 지금부터 반도체 8대 공정에 대해 차근차근 알아간다면 당신의 취업 신호등이 파란불로 바뀔 테니. SK Careers Editor 장수호 반도체의 기본재료, 웨이퍼(Wafer) 반도체의 기본 재료인 웨이퍼는 실리콘으로 만들어진다. 실리콘은 모래 속에 많이 들어있어 구하기 쉽고, 비용이 적게 든다. 또 고온에서도 소자가 동작할 수 있고, 전기적 특성이 우수해 주 재료로 사용된다. 웨이퍼 공정은 크게 4단계를 거친다. 먼저, 모래에서 추출한 실리콘을 정제하는 과정이 필요하다. 다음으로 실리콘을 고온을 가열해 얻어진 실리콘 용액으로 실리콘 기둥인 잉곳을 만든다. 가공을 통해 완성된 잉곳을 얇은 형태로 잘라 웨어퍼를 얻는다. 마지막으로 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마)공정을 거친다.
CMP 공정 후 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이기 때문에 반도체의 성질을 갖도록 작업이 필요하다. 산화공정은 이어지는 공정에서 발생하는 오염물질이나 화학물질에 의한 불순물로부터 실리콘 표면을 보호하는 산화막(SiO2)을 씌우는 공정이다.
포토공정으로 얻어진 회로패턴을 제외한 부분을 제거하는 식각공정은 가스로 깎아내는 건식과 화학액으로 삭여서 파내는 습식으로 나뉜다. 건식은 습식에 비해 비용이 비싸고 방법이 까다롭지만 최근 반도체 기술변화로 회로선 폭이 미세해져서 건식식각이 확대되고 있다.
수호's Tip SK하이닉스에 지원하려면 반도체 8대 공정 정도는 1분 자기소개만큼 기본적인 지식! 몰랐더라도 이번 기회를 통해 알아가는 계기가 되도록 하고, 면접을 준비하는 취준생들도 한 번 검토해 보도록 하자. |