Q1. 면접 전 준비사항 Q2. 내가 준비(예상)한 면접 질문&답변 패키징이란? PN다이오드란? Q3. 실제로 나온/ 나를 당황하게 한 질문&답변 중국에 스마트폰을 출시한다면 기술경쟁력과 가격경쟁력 중 무엇을 중시하는지? 지원하게 된 동기를 영어로 말해보세요. 반도체의 저항값은? Q4. 면접 후 아쉬웠던 점과,터득하게 된 나만의 노하우, 후배들에게 전하는 면접 TIP *면접은 직무별 시기별 다를 수 있으니 참고만 해주세요* 안녕하세요. 아는 사람들은 다 안다는 반도체 후공정 기업인 Amkor 면접 후기입니다~ 앰코테크놀로지 코리아(ATK)는 대표적인 반도체 후공정 기업입니다. 후공정 기업 특성상 수많은 협력사들과 함께 일하고 있는데요. 얼마 전 삼성에서 개최한 2020인베스터 포럼에서도 볼 수 있었던 친숙한 기업입니다. < 삼성의 2020 인베스터스 포럼 - 패키징 기술 >위 그림에서도 알 수 있듯이, 협력사들과 함께 TEST&패키징 기술연구를 진행하고 전 공정이 끝난 반도체 제품들의 수주를 받아 패키징과 검사 서비스를 제공하고 있습니다. 앰코의 소개는 여기까지 하고, 앰코의 채용 프로세스는 다음과 같습니다. 1. 서류전형 2. 인적성 검사 사실 제가 면접을 봤을때만 해도 직접 오프라인으로 인적성 검사를 치뤘는데요, 요즘은 코로나의 여파로 AI면접으로 대체하고 있습니다. 3. 면접 앰코의 직무는 다음과 같은데요, 저는 이중에 기술직을 클릭하시면 다음과 같이 3가지 팀이 있으며, 이중 TEST 기술팀의 불량분석(FA)직무 면접을 봤습니다. 면접은 2대2 형식이었으며 직무면접, 인성면접 하루에 다 진행하였습니다. *면접 후기* 1) 직무 면접 인성적인 질문은 전혀 못 받았습니다. 외국계 기업이다보니, 영어 능력과 직무 능력 위주로 검증받는 자리라는 느낌이 강했습니다. 두 분중 한 분은 카리스마, 한 분은 온화하셨음. 구체적인 질문은 다음과 같습니다. Q1. I-V CURVE와 같은 전자장비를 다뤄본 적이 있는가? -> 이 질문은 제가 과의 특성상, 자기소개서에 전자관련 장비를 다뤄봤다고 적어서 질문하신 것 같습니다. Q2. TEST 기술팀에도 개발, 생산, FA 직무가 있는데, 그 중 FA직무를 선택한 이유는? Q3. 자기소개서에 적었던 프로젝트에 관해 구체적으로 질문하셨고, 대답한 것을 다시 영어로 말해보라고 하셨습니다. -> 너무 긴장해서 영어로 한 마디도 못함. 1분 자기소개라도 하라고 배려해 주셨지만..... 가장 큰 패착요인 자기소개서 기반 영어준비 하셔서 가면 좋을 듯 합니다. Q4. 반도체 관련 과목중에 학점이 낮은 것에 대해 질문. Q5. 후 공정 관련 질문. 아무래도 덜 친숙한 분야이다 보니 지원자가 얼마나 후 공정 프로세스에 대해 아는지 알고 싶어하셨음. 2) 인성 면접 여기는 그냥 편안하게 보시면 됩니다. 자소서에 거짓말만 안 했으면. 동아리, 성격 등의 질문과 간단한 상황 질문? 정도 받았습니다. 화기애애 전체적인 느낌은 직무조사 열심히 하고(실제 관련 장비 경험 있으면 GOOD), 자기소개서 관련 예상 질문 정도만 준비해 가시면 될 것 같습니다. 직무 면접에서 돌발 영어 질문을 받을 수도 있으니, 준비한 답변을 영어로 말하는 연습도 필요! 면접비도 주는 좋은 기업입니다. 다른 외국계 기업은 스타벅스나 안 주는 경우도 있었음... 앰코는 현찰로 바로 줬습니다. 합격후기 (300자 이상) ▶작성에 들어가며 ▶서류 전형 저는 18년 하반기 공채에서 모두 떨어지고 상반기를 준비하면서 외국계 OSAT 기업인 앰코의 채용공고를 우연히 발견하여 지원하였습니다. 일반적으로 많은 학생들이 가고싶어하는 대기업에 비해 부족할 수도 있지만 외국계라 복지나 워라밸적인 환경이 좋다고 들어서 지원에 결심을 하게되었습니다. 먼저 OSAT이라는 용어를 많은 학생들이 모를 것이라 생각합니다. 일반적으로 국내의 삼성, 하이닉스같은 기업은 IDM이라 하여 반도체를 설계부터 시작하여 칩제조, 어셈블리, 테스트를 모두 사내에서 진행하기 때문입니다. 하지만 외국에서는 설계만 전문적으로 하는 Fabless기업, Fabless기업의 설계를 받아 칩제조를 전문적으로하는 Foundry기업, Foundry에서 만든 칩을 어셈블리하고 테스트를 하여 완제품으로 만들어주는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test)기업이 분리되어있는 경우가 많고 앰코는 OSAT 기업으로 세계에서 활약하고 있다는 것을 조사하게 되었습니다. 많은 학생들이 삼성, 하이닉스같은 기업을 준비하면서 전공정에 대해서만 공부하기때문에 후공정에 대해서는 많이 알지 못하는 것이 현실입니다. 최근에는 전공정의 미세패턴에 한계가 다가오면서 후공정에서 기술적인 도약을 시도하는 경우가 많은데도 불구하고 말이죠. 자소서의 항목은 대기업과 유사하게 협력경험, 직무(전공)를 위한 노력, 문제 해결 경험, 단체생활 장단점, 앞으로의 목표 였습니다. 하반기때에 여러번 작성했던 경험들을 살리면서 Assembly라는
직무에 초점을 맞추어 제 경험들을 어떻게 살릴 수 있을지 많은 고민을 하며 작성했습니다. ▶인적성 전형 중견기업이지만
앰코또한 인적성 시험이 있었습니다. 인적성은 5과목으로 분류되었는데 전반적으로는 4대기업의 인적성과 비슷합니다. 제가 처음보는 파트는 서류상 내용과 문제의 내용의 불일치를 찾는 문제였는데 꼼꼼함을 체크하는 느낌이었습니다. ▶면접 전형 면접은 1/2차 면접과 임원면접으로 2번 진행되었습니다. 삼성이나 하이닉스와 달리 직무 문제풀이 형식의 PT면접같은건 없었습니다. 저는 1/2차면접때 직무전공 면접이 있을것이라 생각하여 앰코의 홈페이지와 블로그를 통해 후공정의 기술, 제품들에 대해 조사를 해갔지만 직접적으로 공부한 지식을 펼칠 기회가 주어지지 않았습니다. 그래서 저는 답변을 하면서 제가 후공정의 기술, 제품을 공부해왔다는 것을 직접 어필하였습니다. 저는 이전에 면접탈락경험이 5번정도 있었습니다. 함정질문에 답을 잘못한 경우도 있었고, 제 역량을 제대로 어필하지 못했던 경우도 있었습니다. 이러한 실패의 경험들은 개선해야겠다는 의지가 되었고 결국 합격의 길로 향하게 되었습니다. ▶마지막 한마디 |